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  • 濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部,造成內部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發生元件鼓脹和爆裂,這將導致組裝件返修甚至報廢。
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